Fhopepack 혁신

리지드 보드 포장기

리지드 보드 포장기는 크기와 치수가 다른 EPS 패널 및 고밀도 폼 패널용으로 설계되었습니다. 그리고 기계는 환경 물질을 포장하는 많은 유형의 작업입니다.

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기술 데이터


리지드 보드는 EPS 패널과 고정된 크기와 치수의 고밀도 폼 패널입니다. 건축 공업을 위한 새로운 그리고 환경 물자입니다. 우수한 단열성과 저렴한 가격. 생산에는 환경 오염 물질이 없는 증기와 물만 포함됩니다.


보호 패키지는 패널의 운송 및 보호에 매우 유용합니다. 제품이 창고 또는 건설 지역에 배치되는 동안 손상을 방지하고 산화를 방지합니다.

백 패킹 및 수축기:


EPS 패널은 고온에 매우 민감하기 때문에 수축 기능을 기존 수축 터널에서 열 송풍기로 변경합니다. 열풍 발생기는 지속 가능한 뜨거운 공기를 제공하고 특수 송풍기를 통해 패키지 표면으로 불어냅니다. 고온은 포장 필름 표면에만 존재합니다. 패키지는 내부 제품의 손상 없이 잘 수축될 수 있습니다.

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